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封装IC表面外观及印字质量检测

检测内容:
① 塑封体外观不良:塑封体划伤、裂纹、沾污、缺损、烧伤、气孔
② 印字不良:印字倾斜、偏移、变形、模糊、断字、方向及内容错误、未打印、重印
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